LED 中键合线的热膨胀
Application ID: 140211
本模型分析 LED 中键合线的焦耳热和热膨胀现象，旨在计算键合线因发热导致的温升幅度，以及由热膨胀引发的机械应力。这些应力结果可用于评估连接 LED 与框架的楔形焊点和球形焊点的疲劳风险。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。