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本例中的模型演示如何通过用户定义的集总端口和集总元件在导体之间引入激励和集总电路元件。在其他一些模型中，演示了如何使用阻抗和过渡边界条件而不是体积方法来模拟导体。 欢迎阅读博客文章“结合运用体积导体模型和集总元件” ...扩展阅读
本模型演示如何使用吸收介质中的辐射束 接口来计算半透明材料的加热情况，其中分析了高斯分布激光束如何对硅晶片上沉积的两种不同半透明材料进行加热。 如需了解该模型的更详细描述，请阅读我们的博客文章 ...扩展阅读
本例演示如何使用 COMSOL Multiphysics 的“不确定性量化模块”，对简单电阻器的性能和可靠性进行分析。材料属性、几何尺寸以及制造过程中的微小波动都可能对电子元件的电阻产生显著影响，使产品偏离设计规格。 ...扩展阅读
此模型演示如何建立非线性方程组来求解对称激光腔的特征频率，其中使用“电磁波，波束包络”物理场接口的双向公式。 计算得出的特征频率通过解析式的值进行验证。扩展阅读
传统的三端口功分器有电阻功分器和 T 型结功分器，这种功分器要么有损耗，要么并非与所有端口的系统参考阻抗都匹配，此外，不能保证两个耦合端口之间绝缘。Wilkinson 功分器的性能优于无损 T 型结功分器和电阻功分器 ...扩展阅读
此模型展示如何定义传热的频域分析。3-ω 法使用 Cahill 方程来近似计算样例的热导率，该热导率源自放置在样例顶部的金属棒的测量温度，并受振荡加热的影响。二维模型计算金属棒的温度振荡 ...扩展阅读
