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本模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀，其中热膨胀应最小化，该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成，并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ...扩展阅读
热电元件通常用于将电子元件冷却或加热至所需的温度。在这种仿真中，您往往对热电元件本身的特性不感兴趣，而是希望利用其性能特征对系统的整体响应进行建模。本模型演示如何建立一个包含热电元件的集总热系统 ...扩展阅读
氯化海水系统中使用的高合金不锈钢在某些操作条件下可能容易腐蚀。传统的阴极保护技术不太适合不锈钢，这是因为，阳极消耗率不可接受，并且在高负电位下容易发生氢脆。 此模型采用“电流分布，管道 ...扩展阅读
硅微机械谐振器长期以来一直用于设计传感器，如今作为消费电子市场的振荡器变得越来越重要。这一系列模型详细分析了作为微机械滤波器一部分的表面微机械 MEMS 谐振器。 “偏压谐振器的稳态分析 ...扩展阅读
本例在时域和频域模拟静电驱动 MEMS 谐振器，该装置由平行板电容器上施加的交流 + 直流偏压驱动。其中评估谐振频率与直流偏压的相关性，并执行频域和瞬态分析来研究该装置的性能。扩展阅读
做为2.5D和3D封装的关键技术之一，硅通孔（Through-Silicon-Via, TSV）能使芯片或晶圆进行垂直互连，从而突破二维封装形式在集成度和信号传输性能上的瓶颈，进一步帮助实现系统集成和异构/异质集成 ...扩展阅读
