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在电子设备向高集成度、高功率密度发展的趋势下，散热问题已成为制约设备性能、可靠性与寿命的核心因素。音响产品的功率较大，其散热受限于体积小、空间密闭，与外界换热速率低，且设计需考虑振音、防水、表面温度限制、成本、交付周期等难点，故本研究综合考虑以上因素主要通过板级及系统的均衡设计，运用仿真技术，对产品的散热进行优化。
板级散热的核心目标是减少元器件到 PCB 及散热结构的热阻，避免局部热量积聚，将热量高效传导至系统级散热结构（如散热器、外壳）。其优化方法围绕 PCB 设计、元器件布局与封装、热界面材料（TIM）三大核心展开。
系统级散热关注 “热量从 PCB 到外部环境” 的全局路径，核心目标是最大化系统散热能力，避免热量在设备内部积聚过多。优化方法涵盖散热结构设计、气流组织、散热介质选择三大方向，结合设备使用环境（如桌面、户外、密闭空间）动态调整。
板级与系统级散热并非独立存在，二者的协同设计是提升整体散热效率的关键，故研究主要从 “热源损耗模型”“仿真设计”“测试验证” 三个层面优化散热设计。