异构集成与芯粒先进封装解决方案

在 COMSOL 用户年会 2026 深圳站的主题演讲环节中，来自长电科技的吴伯平博士介绍了 COMSOL 软件在半导体先进封装中的应用。内容涵盖先进封装面临的多物理场强耦合、跨尺度仿真、热管理及可靠性挑战，以及 COMSOL 软件在电-热-力-流多物理场耦合仿真中的实际应用案例。