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本例基于深度神经网络 (DNN) 训练构建代理模型,用于快速评估微带贴片天线在四个设计参数(贴片长度、调谐枝节长度、基板介电常数及频率)影响下的性能表现。模型还采用渐近波形估计对计算得到的 S 参数进行全有限元 ...扩展阅读
这个基准模型模拟三种不同构型的异质结在正向和反向偏压下的特性,显示了使用连续准费米能级公式与热电子发射公式计算异质结中的电荷转移的差异;通过模拟每种构型的能级并进行比较,阐明了电荷转移的起源,即 ...扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ...扩展阅读
这个概念性示例演示了如何计算接触模型中的临界点。该模型由使用“壳”接口建模的两个接触拱组成,其中采用罚函数法求解接触问题。上部拱承受位移控制的边载荷,并被压向下部拱。在载荷增大过程中,我们发现下部拱发生突弹跳变现象 ...扩展阅读
对高电流下带电粒子束的传播建模时,由粒子束产生的空间电荷力显著影响带电粒子的轨迹。这些轨迹的扰动反过来影响空间电荷分布。 “带电粒子追踪”接口可以使用迭代过程有效地计算稳态条件下运行的系统的强耦合粒子轨迹和电场 ...扩展阅读











