案例下载

模式分析可以研究复杂波导结构中的模式特性，因此是应用广泛的射频和波动光学仿真的基本工具。在这个教学案例中，我们提供两个示例来演示此类研究的典型设置和最佳建模实践。 在第一个例子中，您将了解如何对同轴电缆执行模式分析 ...扩展阅读

典型的地电正演问题（包括电阻率层析成像 ERT 和早期的垂直电测深 VES 等技术）计算在其他电极 (A,B) 处向地面注入电流时一组给定电极 (M,N) 上的电势。 通常情况下，物理域（地球）是无边界且无底部的 ...扩展阅读

该示例在三维模式下模拟风冷圆柱电池的热量分布。电池放置在电池组矩阵中。热模型耦合到一维电池模型，该一维模型用于生成活性电池材料中的热源。 该模型需要“电池与燃料电池模块”和“传热模块”。扩展阅读

这是轿车（也就是典型的硬顶家庭轿车）内的声学模型，模型在扬声器位置设置声源，还设置了阻抗条件，来模拟座椅、地毯和车顶衬里的软吸音表面。 模型仿真结果为车内压力、声压级和声强图，这几个绘图是将封闭空间内的声场进行可视化 ...扩展阅读

电动离子漏斗提供一种有效方式，将离子从高压区域转移到高真空区域。离子漏斗可以耦合通常在不同数量级压力下工作的设备，如离子迁移谱仪和质谱仪，可以分离和分析电离气体的混合物，同时最大限度地减少损耗。 ...扩展阅读

接触阻抗边界条件用于对薄层材料进行近似处理，这种薄层材料可阻止垂直于边界的电流流动，但不会引入与边界相切的任何额外传导路径。示例将接触阻抗边界条件与全保真模型进行了比较，并讨论了该边界条件的适用范围。扩展阅读

这是瞬态电磁分析方法 (TEAM) 研讨会问题 30 中描述的三相感应电机模型。 将在不同转子转速下由 COMSOL 模型计算的电磁转矩、感应电压和转子损耗与 TEAM 研讨会问题 30 中的结果的进行了比较。 ...扩展阅读

倒装是半导体器件先进封装的形式之一，能够降低封装尺寸，提升电气互连密度和传输性能，因此广泛运用于在如今的半导体封装中。在倒装器件中，芯片的正面被朝下放置，通过凸点将芯片直接与基板或其他载体进行键合 ...扩展阅读