“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics®教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics®软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件菜单中。
中文带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
当液体被热源加热到高于饱和流体温度但热通量低于临界热通量时,会发生核沸腾现象。在这种状态下,液体的蒸发可能会导致高热通量。 本模型旨在演示如何利用“混合物模型”计算这种状态,并结合扩展的 RPI ...扩展阅读
本模型演示如何模拟一个简单的金属-绝缘体-金属 (MIM) 二极管,通过使用“金属接触”特征,在二极管的两侧分别定义了金属电极,并进行了两个研究:第一个研究忽略了势垒的量子隧穿效应,而第二个研究则通过“WKB 隧穿模型 ...扩展阅读
本例研究点对板配置下焊接氩弧的电学和热学特性。其中假设放电过程处于局部热力学平衡状态,将电弧视为导电流体介质,并采用磁流体动力学方法进行建模。本模型演示如何使用“电弧放电”多物理场接口来模拟直流电弧 ...扩展阅读
此示例展示了如何对二次电流分布和几何结构发生变化的电极生长进行建模。为了避免数值不稳定性,在初始几何结构中引入了种子层,使生长电极与绝缘体之间的边缘呈直角。扩展阅读
微镜在某些 MEMS 器件中用于控制光学元件。该示例模型展示最初短时启动、然后呈现阻尼振动的微镜, 模拟被空气包围的振动微镜,并使用热黏性声学,瞬态、壳 以及压力声学,瞬态 接口在时域中为流-固耦合建模 ...扩展阅读
随着集成电路 (IC) 技术的飞速发展,电路性能不断提升,尺寸日益缩小,识别并预防电路故障的各种因素变得尤为重要。 互连结构内的电迁移是导致电路故障的关键因素之一,其根本原因在于金属内部空位的积聚。 ...扩展阅读













