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本模型演示如何在电路板铜电沉积应用中使用动网格，在这种应用环境中，明显存在型腔或“沟槽”。 此模型利用适用于电镀分析的“三次电流分布，Nernst-Planck”接口，追踪网格的变形。此外，通过使用描述铜沉积的 ...扩展阅读

本教程对聚合物电解质膜 (PEM) 燃料电池堆的热管理进行建模。对电池堆的所有电池单元来说，以相近的温度分布进行操作非常重要，因为不均匀的温度分布可能会导致不均匀的水蒸气凝结，并在电池单元之间出现较大的性能差异。 ...扩展阅读

本模型定义一个零间隙碱性水电解槽，其中氧气和氢气通过放置在一个多孔隔膜（膜片）附近的多孔气体扩散镍毡电极释放。 模型几何定义了电解槽堆的单元池，其中包含两个由波纹双极钢板隔开的完整电解池，沿通道方向延伸 10 ...扩展阅读

本例演示 ESD 事件如何导致 PCB 板上的微芯片出现逻辑错误。ESD 电流基于扩展的“人体放电模型”(HBM)，并在“集总端口”特征中进行预定义。扩展阅读

本教学案例演示如何使用“感应/直流耦合放电”接口来模拟脉冲电弧中产生的等离子体。这种建模技术可用于广泛的工业应用，包括切割、焊接、喷涂、废物销毁和表面处理。扩展阅读

本模型演示在含有卤化物抑制添加剂的电解质中对通孔 (TH) 进行电镀铜的“蝴蝶”填充机制。 本例耦合使用“三次电流分布，Nernst Planck”接口和“变形几何”来跟踪阴极表面的移动边界，其中使用溶解 ...扩展阅读

电化学共沉积是制备金属合金的一种常见的低成本方法。本教学案例演示镍 (Ni)-磷 (P) 合金的电沉积过程。 本模型考虑了多种物质的电荷和质量传递，同时涵盖了多种电极反应，例如镍 (Ni) 和磷 (P) ...扩展阅读

本教学案例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成型腔/空隙，由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化，因此无法扩展原始模型来模拟型腔形成后的沉积。 此模型利用“相场”接口代替 ...扩展阅读