“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
此验证示例研究简支深梁的强迫随机振动，梁受到具有均匀功率谱密度 (PSD) 的分布力载荷。本例计算位移和弯曲应力响应的输出 PSD，并将计算值与解析结果进行比较。 扩展阅读
本例计算了结构阻尼器的特征模态。 在阻尼器中，大部分变形由黏弹性域控制，该黏弹性域具有与频率密切相关的刚度和阻尼特性。由此得到一个非线性特征频率问题，此问题必须通过迭代各个特征模态来求解 ... 扩展阅读
本例演示基于基本单元方法的波纹板的均质模型，并将通过数值方法获得的等效刚度矩阵与各种分析模型进行比较。 本例涵盖了梯形和圆形两种波纹型材。 扩展阅读
这是一个基准模型，涉及一个环在另一个环内滚动的黏滑摩擦，计算内环的位移，并将结果与解析结果进行比较。模型还介绍如何处理摩擦主导的接触问题。 扩展阅读
