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本例根据嵌入黏弹性基体中的弹性颗粒的个体属性来计算颗粒复合材料的均匀弹性和黏弹性属性。 其中使用“结构力学模块”中的“单元周期性”特征将周期性边界条件应用于颗粒复合材料的基本单元。 ...扩展阅读
这是平面应力问题的基准模型,分析计算的应力集中的精度,并对不同单元类型执行了网格收敛性研究。扩展阅读
与膜、板或实体等结构物体耦合的液体或气体声学在许多工程领域中都有着重要的应用。 此模型是与实体对象耦合的三维声流体现象的一般演示。实体对象壁受到声压的影响,模型计算实体的频率响应,然后将其反馈回声学域,便于分析波型 ...扩展阅读
本例介绍如何对预应力螺栓进行建模。 螺栓几何结构取自“零件库”。 为了进行比较,其中一个螺栓用螺纹接触公式建模,而另一个螺栓通过纯连续性条件连接到螺栓孔。我们通过降低材料刚度来分析螺栓螺纹部分的刚度退化。扩展阅读
灵敏度分析是一种计算目标函数相对于多个控制变量的梯度的有效方法。 本例采用桁架塔顶部的俯仰和偏转作为目标函数,计算这些角度相对于各个桁架构件直径变化的灵敏度。扩展阅读
这是一个形状优化示例,其中通过改变多个几何对象的大小和位置来最大程度地减少支架的质量。 上述要求给出了最低固有频率和静载荷工况下最大应力的极限,这意味着,两个不同研究类型的结果必须用作优化问题的约束。对于应力约束 ...扩展阅读
这是一个概念模型,演示如何对流-固耦合、传热和热膨胀进行耦合分析。 空气通道中的双金属片受热弯曲。一段时间后,在通道中引入一股入口温度随时间变化的气流。结果,在流体压力和对流冷却双重作用下,双金属片的变形发生了变化。扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中,通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点,实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ...扩展阅读













