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基于COMSOL的晶圆阳极键合热应力仿真分析与优化研究
发布日期 2025
Abstract
摘要 阳极键合是MEMS制造中常用的键合工艺技术，广泛应用于晶圆级封装。然而，键合过程中存在温度变化，而键合材料的CTE差异是引起热应力的主要原因，热应力过大会造成晶圆变形、裂纹及键合失效，从而影响器件可靠性和热性能指标（如热滞性、热重复性等）。本文采用通用COMSOL仿真软件，系统分析晶圆在键合工艺过程中产生的热应力分布，并探索工艺参数优化策略。 基于实际工艺条件，建立了三维多物理场模型，耦合热传导、结构力学和电化学模块，模拟键合过程中产生的温度场和应力场演变。本文考虑了晶圆与玻璃材料的物理属性，玻璃厚度、键合面积等对压膜温度、应力分布的影响。 关键词：阳极键合、压力传感、数值研究、应力场
